人物利用英特尔开发的每秒万亿次级研究芯片探索嵌入式系统的奥秘

在2006年秋季的英特尔信息技术峰会（IDF）上，公司的高级院士与首席技术官Justin Rattner指出，随着大型数据中心支持超过一百万台服务器而兴起，以及对高性能个人设备需求的增长，网络软件服务预计将在接下来的十年内使人们能够通过任何一台高性能设备访问个人数据、媒体和应用，同时运行全真图片游戏、分享实时视频资料并进行多媒体数据挖掘。这个全新的使用模型要求业界提供每秒万亿次浮点运算和万亿字节带宽的计算能力。

"随着大型数据中心崛起以及对高性能个人设备需求的提升，产业创新必须涵盖从多核处理器到系统间高速通信等众多层面，同时提供更好的安全性和能效表现", Rattner说。"解决这些挑战将为所有计算设备带来益处，并为开发商和系统设计师开辟新市场、新机会。"

Rattner总结了硅技术三个主要突破：首先是英特尔开发的一款可编程每秒万亿次级浮点运算处理器，这是世界上第一个实现这一目标的芯片。这款实验性的芯片包含80个单核核心，以3.1GHz速度运行，其目的是测试在核之间及核与内存之间快速传输万亿字节数据时互连策略。

"当我们将这项技术与最近取得的硅光子学进展联系起来，这些试验性的芯片就实现了满足三大要求——每秒执行万亿次运算（teraOPS）的性能、每秒万亿字节内存带宽以及每秒 万亿比特I/O能力", Rattner解释道。"尽管这些技术尚未准备好用于商业应用，但要把这种级别的性能带给电脑和服务器，这确实是一步令人激动人心的大步。"

现有的晶体管排列方式独一无二，而此次设计采用了80层8×10阵列晶体管，每层包括一个微小核心或计算单元，它们以简单指令集处理浮点数但不兼容英特尔架构。此外，每层都有路由，将核心连接到片上网络，该网络让核心能够相互读写内存。

第二个重大创新是一个20M字节SRAM内存芯片，与处理器硅晶片堆叠并连接，使得两者间数千个相互连接成为可能，在存储器与处理核心之间提供超过每秒 万亿字节带宽。

第三个重要突破是展示了一种混合硅激光（Hybrid Silicon Laser）芯片，与加州大学圣巴巴拉分校研究人员合作研发。这项技术突破使得数十甚至数百块混合硅激光可以与其他部件一起集成到一个单一硅芯片中，有可能达到每秒 万亿比特光学连接，从而在电脑内部各部分及电脑间甚至于大量服务器间加速wanbiyibytes量级数据传输。