人物掌握嵌入式学知识英特尔研发每秒万亿次级研究芯片

在2006年秋季的英特尔信息技术峰会（IDF）上，公司的高级院士、首席技术官Justin Rattner指出，随着大型数据中心支持超过一百万台服务器而崛起，以及对高性能个人设备需求的增长，网络软件服务将在接下来的十年内让人们能够从任何一台高性能设备中获取个人数据、媒体和应用，同时运行全真图片游戏、分享实时视频资料并进行多媒体数据挖掘。这一新的使用模式要求业界实现每秒万亿次浮点运算以及每秒万亿字节带宽。Rattner强调：“随着大型数据中心崛起及对高性能个人设备需求的增长，我们必须创新，从多核处理器到系统间高速通信等多个层面，并提供更好的安全性和能效表现。”这些挑战的解决将使所有计算设备受益，并为开发商和系统设计师创造新市场、新机会。

Rattner概述了硅技术三个主要突破。第一个是关于英特尔万亿次级研究原型硅片，这是世界上首个可编程每秒万亿次级浮点运算处理器。该实验性的芯片包含80个单核核心，每核运行频率达到3.1GHz，其目的是测试在核心与核心之间、核心与内存之间快速传输时互连策略。此外，该芯片展示了第二个突破，即20M字节SRAM内存芯片，与处理器硅晶片堆叠连接，以提供超过每秒万亿字节带宽。

第三项创新则是最近发布的一项混合硅激光（Hybrid Silicon Laser）芯片研发成果，它由英特尔与加州大学圣芭芭拉分校共同合作完成。这项技术突破使得数十甚至数百混合硅激光可以集成到单一硅芯片上，为计算机内部不同部分乃至不同计算机之间或数据中心服务器之间实现超快传输能力，每秒达 万亿比特。

总之，这些创新有望极大地提升未来计算设备的性能，为用户带来更加便捷、高效且安全的地理位置服务。而尽管这些技术尚未走向商业化，但其潜力无疑令人振奋，是推动科技发展前沿的一个巨大步伐。