人物探索英特尔研发千亿级研究芯片嵌入式开发与软件开发哪个更胜一筹

在2006年秋季的英特尔信息技术峰会（IDF）上，公司的高级院士与首席技术官Justin Rattner指出，随着大型数据中心支持超过一百万台服务器而兴起，以及对高性能个人设备需求的增长，网络软件服务预计将在接下来的十年内使人们能够通过任何一台高性能设备访问个人数据、媒体和应用，同时运行全真图片游戏、分享实时视频资料并进行多媒体数据挖掘。这种全新的使用模型要求业界提供每秒万亿次浮点运算和万亿字节带宽的计算能力。

"随着大型数据中心崛起以及对高性能个人设备需求的提升，产业创新必须涵盖从多核处理器到系统间高速通信等众多层面，同时提供更好的安全性和能效表现", Rattner说。"解决这些挑战将为所有计算设备带来益处，并为开发商和系统设计师开辟新市场、新机会。"

Rattner总结了硅技术三个主要突破：首先是英特尔研发的一款可编程每秒千亿次级浮点运算处理器，这是世界上第一个这样的处理器。这块实验性芯片包含80个单核核心，每个核心运行频率达3.1Ghz，其目的是测试千亿字节数据在核之间及核与内存之间快速传输时的互连策略。

当结合最近在硅光子学领域取得的突破时，这些实验性的芯片已经满足了千亿次级计算所需三个关键要素：每秒执行千亿次运算（teraOPS）的性能、每秒万亿字节内存带宽以及每秒万亿比特I/O能力。尽管这些技术尚未有商业应用，但这标志着将千亿次级性能引入计算机和服务器是一个令人激动人心的一步。

现有的晶体管排列方式不同于此次设计，它包括80层8×10阵列晶体管，每一层都包含一个微小核心或计算单元，以简单指令集处理浮点数，但不兼容英特尔架构。此外，每层还包括路由，将核心连接到片上网络，使其能够读写内存。

第二项主要创新是一款20M字节SRAM内存芯片，与处理器硅晶片堆叠并连接，使得两者之间数千相互连接成为可能，在存储器与处理核心之间提供超过每秒万亿字节带宽。

Rattner展示了第三项重大进展，即最近与加州大学圣巴巴拉分校研究人员合作研发混合硅激光（Hybrid Silicon Laser）芯片。这项技术突破使得数十甚至数百混合硅激光可以与其他部件一起集成至单一硅芯片上，有望实现以每秒万亿比特速度传输数据，从而加速内部各部分及跨越不同的服务器间传输大量数据流程。