人物探索英特尔万亿次级研究芯片嵌入式技术是否好找工作

2006年秋季英特尔信息技术峰会（IDF），英特尔公司高级院士、首席技术官Justin Rattner展示了一个令人振奋的未来愿景。他预言，在接下来的十年中，网络软件服务将使人们能够从任何一台高性能设备上访问个人数据、媒体和应用，并进行全真图片游戏、实时视频分享以及多媒体数据挖掘。这一新的使用模式要求行业内的计算能力达到每秒万亿次浮点运算，带宽达到万亿字节。

Rattner强调，“随着大型数据中心的崛起，以及对高性能个人设备的需求，产业创新必须体现在从多核处理器到系统间高速通信等很多层面上，同时提供更好的安全性和高能效表现。”他还指出，这些挑战的解决将为所有计算设备带来益处，并为开发商和系统设计师创造新市场、新机会。

在演讲中，Rattner介绍了硅技术三个主要突破。第一个是关于英特尔万亿次级研究原型硅片，这是一款可编程每秒万亿次级浮点运算处理器。这个实验性的芯片包含80个单核核心，每个核心运行频率达3.1GHz，其目的是测试在核与核之间及核与内存之间快速传输万亿字节数据时的互连策略。

第二个主要创新是20M字节SRAM内存芯片，它与处理器硅晶片堆叠并连接在一起。这种堆叠使得数千个相互连接成为可能，在存储器和处理核心之间提供超过每秒万亿字节的带宽。

第三个突破是混合硅激光（Hybrid Silicon Laser）芯片，该技术可以集成数十甚至数百块混合硅激光于一个单一芯片上，使得实现每秒万亿比特光学连接成为可能。这不仅可以加速内部芯片间或不同计算机间的大量数据传输，还有助于缩短服务器间距离，从而优化大型数据中心中的通讯速度。

虽然这些技术目前仍处于研发阶段，但它们代表了向着具有每秒执行1000倍当前水平浮点运算能力、高达1000倍当前水平内存带宽及I/O能力的大规模计算时代迈进的一步。