您现在的位置是: 首页 - 工控机 - 人物使用英特尔万亿次级研究芯片开发嵌入式平台 工控机

人物使用英特尔万亿次级研究芯片开发嵌入式平台

2025-03-22 工控机 0人已围观

简介2006年秋季英特尔信息技术峰会(IDF),英特尔公司高级院士、首席技术官Justin Rattner展示了一个令人振奋的未来的计算前景。在大型数据中心支持下,网络软件服务将让人们从任何一台高性能设备中访问个人数据、媒体和应用,运行全真图片游戏,分享实时视频资料和进行多媒体数据挖掘。这一新模型要求每秒执行万亿次浮点运算,并达到万亿字节的内存带宽。 Rattner指出

2006年秋季英特尔信息技术峰会(IDF),英特尔公司高级院士、首席技术官Justin Rattner展示了一个令人振奋的未来的计算前景。在大型数据中心支持下,网络软件服务将让人们从任何一台高性能设备中访问个人数据、媒体和应用,运行全真图片游戏,分享实时视频资料和进行多媒体数据挖掘。这一新模型要求每秒执行万亿次浮点运算,并达到万亿字节的内存带宽。

Rattner指出,这些挑战的解决将为所有计算设备带来益处,为开发商和系统设计师创造新的市场和机会。为了实现这一目标,产业创新必须在多核处理器到系统间高速通信等方面展现出来,同时提供更好的安全性和能效表现。

英特尔推出了世界上第一个可编程的每秒万亿次级浮点运算处理器——万亿次级研究原型硅片。这个实验性的芯片包含80个单核,每个核运行频率达3.1Ghz,其目的是测试在核与核之间以及核与内存之间快速传输大量数据时互连策略。

Rattner强调,这些实验性的芯片结合了最新的硅光子学突破,可以解决每秒执行万亿次运算、每秒万亿字节内存带宽以及每秒万亿比特I/O能力三个主要要求。他表示,即便这些技术目前还没有商业应用,但它们为将来把这样的性能带给计算机和服务器奠定了基础。

此外,这款芯片采用了一种新的晶体管布局方式,将数十层8×10块阵列晶体管排列在一起,每层包括微小核心或计算单元,以简单指令集处理浮点数据,不兼容英特尔架构。此外,还有一个20M字节SRAM内存芯片,与处理器堆叠连接,使得两者之间可以建立数千个相互连接,从而提供超过每秒万亿字节的内存交换速度。

最后,Rattner展示了最近研发的一项混合硅激光(Hybrid Silicon Laser)技术,该技术使得数十甚至数百根混合硅激光能够集成到单一硅芯片上,以实现每秒 万亿比特光学连接,加速内部及跨越服务器的大量数据传输。

标签: 上海工控机控创工控机1u工控机工业工控机车载工控机