人物利用英特尔开发的每秒万亿次级研究芯片探索嵌入式应用开发新境界

在2006年秋季的英特尔信息技术峰会（IDF）上，英特尔公司高级院士、首席技术官Justin Rattner向人们展示了一个令人瞩目的愿景：未来网络软件服务将使我们能够从任何一台高性能设备中获取个人数据、媒体和应用，玩全真图片游戏，实时分享视频资料，并进行多媒体数据挖掘。实现这一新型使用模式所需的计算能力是每秒万亿次浮点运算，以及每秒万亿字节的内存带宽。

Rattner强调，这些挑战的解决不仅将使所有计算设备受益，而且还将为开发商和系统设计师开辟新的市场和机遇。他概括了硅技术三个主要突破，其中包括世界上首个可编程的每秒万亿次级浮点运算处理器——英特尔万亿次级研究原型硅片。这款实验性芯片拥有80个单核核心，每核运行频率达3.1Ghz，其目的是测试在核与核之间以及核与内存之间快速传输数据时互连策略。

Rattner指出，当结合最近在硅光子学方面取得的突破，这些实验性的芯片已经满足了三大要求：每秒执行万亿次运算（teraOPS）的性能、每秒万亿字节的内存带宽以及每秒万亿比特的I/O能力。尽管这些技术尚未准备好投入商业应用，但它们为将这种高性能带给计算机和服务器奠定了基础。

现有的芯片设计通常通过排列数十亿晶体管来实现，而这款新设计采用80层8×10阵列晶体管。每一层都包含一个微小核心或计算单元，以简单指令集处理浮点数据，不兼容英特尔架构。此外，每层还有路由，将核心连接到片上网络，使得它们可以读写内存。

另一个创新是20M字节SRAM内存芯片，与处理器硅晶片堆叠并连接，它们之间可以建立数千条相互连接，为存储器与处理核心间提供超过每秒万亿字节的大容量通信速率。

最后，Rattner展示了一项第三大创新，即混合硅激光（Hybrid Silicon Laser）芯片，该科技突破使得数十甚至数百个混合硅激光可以集成到单一硅芯片中。这可能实现以太网速度水平的一致性，比如500兆比特/秒至1000兆比特/秒，从而加快内部硬件或远距离网络中的高速通信。在未来的几年里，这种极速传输可能成为常态。