英特尔研发万亿次级研究芯片嵌入式培养优缺点在人物身上显现

在2006年秋季的英特尔信息技术峰会（IDF）上，公司的高级院士与首席技术官Justin Rattner指出，随着大型数据中心支持超过一百万台服务器而兴起，以及对高性能个人设备需求的增长，网络软件服务预计将在接下来的十年内使人们能够从任何一台高性能设备中获取个人数据、媒体和应用。用户还能体验到全真图片游戏、实时视频分享以及多媒体数据挖掘，这种全新的使用模式要求行业提供每秒执行万亿次浮点运算以及万亿字节带宽的计算能力。

Rattner强调：“随着大型数据中心崛起，以及对高性能个人设备需求，我们必须创新，从多核处理器到系统间高速通信等各个层面，同时提供更好的安全性和能效表现。”这些挑战解决后，将为所有计算设备带来益处，并为开发商和系统设计师创造新的市场和机会。

英特尔研发了一个可编程的每秒万亿次级浮点运算处理器，这是世界上第一个实验性的芯片，它包含80个单独内核，每个运行频率达3.1Ghz，用以测试核与核之间及核与内存之间快速传输时互连策略。这项研究原型硅片不仅实现了每秒执行万亿次运算、每秒 万亿字节内存带宽及每秒 万亿比特I/O能力，还突破了硅光子学领域，使得数十甚至数百混合硅激光可以集成到一个单一硅芯片上，为计算机内部芯片间、不同计算机或数据中心服务器间加速万亿字节数据传输提供可能。

现有的晶体管排列方式是唯一地进行排列，而这款新设计则包括80层8×10块阵列的晶体管，每层都有一个微小核心或者计算单元，以简单指令集处理浮点数据，但不兼容英特尔架构。此外，每层还有路由，将核心连接至片上网络，让它们能够读写内存。

此外，该设计还包含20M字节SRAM内存芯片，与处理器堆叠并连接，可以通过数千相互连接实现，在存储器与处理核心之间提供超过每秒 万亿字节的带宽。最后，Rattner展示了最新发布的一款混合硅激光（Hybrid Silicon Laser）芯片，其突破使得大量混合硅激光可以与其他部件一起集成至单一硅芯片，对于加速在同一电脑内部或不同的电脑间传输大量信息具有潜力。