英特尔研发万亿次级研究芯片嵌入式开发工程师需掌握哪些知识

在2006年秋季的英特尔信息技术峰会（IDF）上，英特尔公司高级院士、首席技术官Justin Rattner向人们展示了一个令人瞩目的愿景：未来网络软件服务将使我们能够从任何一台高性能设备中获取个人数据、媒体和应用，玩全真图片游戏，实时分享视频资料，并进行多媒体数据挖掘。实现这一目标需要业界的计算能力达到每秒万亿次浮点运算和每秒万亿字节的带宽。

Rattner指出，这些挑战的解决将对所有计算设备产生益处，同时为开发商和系统设计师创造新的市场和机会。为了达成这个目标，他展示了三个硅技术突破，其中第一个是关于世界上首个可编程每秒万亿次级浮点运算处理器——英特尔万亿次级研究原型硅片。这款实验性芯片包括80个单核处理器，每个运行频率达3.1Ghz，其目的是测试在核与核之间、核与内存之间快速传输大规模数据时的互连策略。

第二个创新是20M字节的大容量SRAM内存芯片，它与处理器硅晶片堆叠并连接，使得两者之间数千相互连接成为可能，在存储器和处理核心间提供超过每秒万亿字节的带宽。此外，还有第三项突破，即混合硅激光（Hybrid Silicon Laser）芯片，这项技术可能实现每秒万亿比特光学连接，对于加速计算机内部或跨服务器之间的大规模数据传输具有重要意义。

Rattner强调，这些实验性的芯片已经解决了要实现 万亿次级计算所需的三个主要要求：性能达到每秒执行万亿次运算（teraOPS），内存带宽达到wan billion byte/s，以及I/O能力达到wan billion bit/s。尽管这些技术尚未准备好投入商业应用，但它们为将来提升电脑性能奠定了基础，是一大步向前发展。在展现这些创新时，Rattner提醒听众：“随着大型数据中心崛起以及对高性能个人设备需求增加，我们必须在多核处理器到系统间高速通信等方面进行创新，同时提供更好的安全性、高能效表现。”