英特尔研发万亿次级研究芯片 嵌入式工程师招募新人

2006年秋季英特尔信息技术峰会（IDF），英特尔公司高级院士、首席技术官Justin Rattner展示了一个令人振奋的未来愿景。他预言，在接下来的十年中，网络软件服务将使人们能够从任何一台高性能设备上访问个人数据、媒体和应用，并进行全真图片游戏、实时视频分享以及多媒体数据挖掘。这一新的使用模式要求行业达到每秒万亿次浮点运算和每秒万亿字节的带宽。

“随着大型数据中心的崛起，以及对高性能个人设备的需求，产业创新必须体现在多核处理器到系统间高速通信等很多层面上，同时提供更好的安全性和高能效表现，”Rattner说。“这些挑战的解决将使所有计算设备获益，并为开发商和系统设计师创造新市场、新机会。”

Rattner概括了硅技术三个主要突破。第一个是关于英特尔万亿次级研究原型硅片，这是世界上首个可编程每秒万亿次级浮点运算处理器。这个实验性的芯片包含80个单核内核，运行频率达3.1GHz，用于测试在核心与核心之间、高速传输内存时互连策略。

“当与我们最近在硅光子学方面的突破联系在一起，这些实验性的芯片可以解决万亿次级计算三个主要要求——每秒执行万亿次运算（teraOPS）的性能、每秒万亿字节内存带宽、I/O能力，”Rattner说。“尽管这些技术任何商业应用都将是几年后的事情，但要将 万亿次级性能带给计算机和服务器，这是一个激动人心的第一步。”

现有的芯片设计仅排列数十亿晶体管，与之不同的是，此次芯片设计包括80层8×10块阵列晶体管，每一层含有微小核心或计算单元，以简单指令集处理浮点数据，不兼容英特尔架构，每层也有路由，将核心连接到片上网络，使其读写内存。

第二个主要创新，是20M字节SRAM内存芯片，与处理器硅晶片堆叠并连接，在两者之间提供超过每秒万亿字节带宽。第三个创新，则是最近发布的混合硅激光（Hybrid Silicon Laser）芯片，该技术可能实现以千兆比特速度在内部芯片间或跨越服务器加速数据传输。

Rattner展示了这三项革新如何共同推进科技发展，为嵌入式工程师招聘开辟新的领域。此前未曾见过这样的可能性，让人期待着即将到来的革命性变化。