人物利用英特尔开发的每秒万亿次级研究芯片探索嵌入式技术的未来在哪所学校比较好

在2006年秋季的英特尔信息技术峰会（IDF）上，英特尔公司高级院士、首席技术官Justin Rattner向人们展示了一个令人瞩目的愿景：未来网络软件服务将使我们能够从任何一台高性能设备中获取个人数据、媒体和应用，甚至玩全真图片游戏，分享实时视频资料，并进行多媒体数据挖掘。实现这一愿景需要业界的计算能力达到每秒万亿次浮点运算，以及每秒万亿字节的内存带宽。

Rattner强调，这些挑战的解决不仅将使所有计算设备受益，而且还将为开发商和系统设计师创造新的市场和机会。他概括了硅技术三个主要突破，其中之一是世界上首个可编程的每秒万亿次级浮点运算处理器——英特尔万亿次级研究原型硅片。这款实验性的芯片包含80个单核处理器，每个运行频率达3.1Ghz，旨在测试高速传输数据时核与核之间、核与内存之间互连策略。

Rattner表示，当结合最近在硅光子学方面取得的突破，这些实验性芯片已能满足三大要求：每秒执行万亿次运算（teraOPS）的性能、每秒万亿字节的内存带宽以及I/O能力。尽管这些技术尚未商用，但它们标志着将万亿次级性能带给计算机和服务器的一大步。

现有的芯片设计通过数十亿晶体管排列来实现，而这款新型芯片采用80层8×10块阵列晶体管，每层包含微小核心或计算单元，以简单指令集处理浮点数据，不兼容英特尔架构。同时，每层都包括路由，将核心连接到片上网络，使得核心可以读写内存。

此外，该原型还包括一个20M字节SRAM内存芯片，与处理器硅晶片堆叠并连接，可以提供超过每秒万亿字节的内存带宽。而最具革命性的创新则是混合硅激光（Hybrid Silicon Laser）芯片，它们可能实现每秒百兆比特光学连接，在不同硬件间加速数据传输，为未来的高性能计算奠定基础。