人物利用英特尔开发的每秒万亿次级研究芯片探索嵌入式技术的四大方向

在2006年秋季的英特尔信息技术峰会（IDF）上，英特尔公司高级院士、首席技术官Justin Rattner向人们展示了一个令人瞩目的愿景：未来网络软件服务将使我们能够从任何一台高性能设备中获取个人数据、媒体和应用，甚至玩全真图片游戏，分享实时视频资料，并进行多媒体数据挖掘。实现这一愿景需要业界的计算能力达到每秒万亿次浮点运算，以及每秒万亿字节的内存带宽。

Rattner强调，这些挑战的解决不仅将使所有计算设备受益，而且还将为开发商和系统设计师创造新的市场和机会。他概括了硅技术三个主要突破，其中之一是世界上首个可编程的每秒万亿次级浮点运算处理器——英特尔万亿次级研究原型硅片。这款实验性芯片包含80个单核核心，每核运行频率达3.1Ghz，其目的是测试在核与核之间以及核与内存之间快速传输数据时互连策略。

Rattner指出，当结合最近在硅光子学方面取得的突破，这些实验性芯片已能满足三大要求：每秒执行万亿次运算（teraOPS）的性能、每秒万亿字节的内存带宽以及I/O能力。尽管这些技术尚未准备好投入商业化，但它们开启了将万亿次级性能引入计算机和服务器的大门。

现有的芯片设计通常通过排列数十亿晶体管来工作，而这款新芯片采用80层8×10阵列晶体管设计，每层包括一个微小核心或计算单元，以简单指令集处理浮点数据，不兼容英特尔架构。此外，每层都有路由，将核心连接到片上网络，使它们能够读写内存。

第二个创新是20M字节SRAM内存芯片，与处理器硅晶片堆叠并连接，可以实现数千相互连接，在储忆器与处理核心间提供超过每秒万亿字节的带宽。

第三项创新则是混合硅激光（Hybrid Silicon Laser）芯片，该技术可以集成数十乃至数百个混合硅激光于单一硅芯片中，从而可能提供一个以每秒万亿比特计量速度传输大量数据所需的一种方法，它们可以加速内部芯片间、不同电脑间乃至服务器间传输数量庞大的数据量。