英特尔研发万亿次级研究芯片适用于嵌入式常用软件的个人应用场景

在2006年秋季的英特尔信息技术峰会（IDF）上，公司的高级院士与首席技术官Justin Rattner指出，随着大型数据中心支持超过一百万台服务器而兴起，以及对高性能个人设备需求的增长，网络软件服务预计将在接下来的十年内使人们能够从任何一台高性能设备中获取个人数据、媒体和应用。用户还能运行全真图片游戏、分享实时视频资料以及进行多媒体数据挖掘。这一全新的使用模式要求行业提供每秒执行万亿次浮点运算以及每秒传输万亿字节数据的计算能力。

“随着大型数据中心崛起和对高性能个人设备需求的增长，我们必须在多核处理器到系统间高速通信等多个层面上创新，同时提供更好的安全性和更高效能表现。” Rattner说，“解决这些挑战将带来对所有计算设备的大幅提升，并为开发商和系统设计师创造新的市场机会。”

Rattner展示了硅技术三个主要突破。第一个是英特尔研发的一款可编程，每秒执行万亿次级浮点运算处理器，这是世界上首款具有这样的功能。该实验芯片包含80个单核核心，以3.1Ghz运行速度测试快速互连策略。

“当我们将这与最近在硅光子学方面取得的突破相结合，这些实验芯片就可以实现每秒执行万亿次运算（teraOPS）的性能、每秒传输 万亿字节内存带宽以及每秒I/O能力。” Rattner解释道，“尽管这些技术尚未商业化，但其目标是为计算机和服务器引入这种级别的性能，是令人激动人心的一步。”

现有芯片设计仅通过排列数以亿计晶体管，而新设计则采用80层8×10块阵列晶体管，每层包括微小核心或计算单元，以简单指令集处理浮点数据，不兼容英特尔架构。此外，每层都有路由，将核心连接到片上网络，使它们可以读写内存。

第二项创新是一个20M字节SRAM内存芯片，与处理器硅堆叠并连接，可以实现数千个相互连接，从而提供超过每秒万亿字节带宽。

第三项创新是一种混合硅激光（Hybrid Silicon Laser）芯片，该技术允许数十甚至数百支混合硅激光与其他部件一起集成到一个单一硅芯片中。这可能实现每秒传输 万亿比特光学连接，在电脑内部各部分之间、电脑之间乃至大型数据中心中的服务器之间加速大量数据传输。