人物掌握嵌入式系统开发技能参与英特尔万亿次级研究芯片项目

2006年秋季英特尔信息技术峰会（IDF），英特尔公司高级院士、首席技术官Justin Rattner展示了一个令人瞩目的愿景：未来，人们可以通过任何一台高性能设备访问个人数据、媒体和应用，玩全真图片游戏，分享实时视频，并进行复杂的多媒体数据挖掘。这需要计算能力达到每秒万亿次浮点运算，以及每秒万亿字节的带宽。Rattner强调，这些挑战的解决将为所有计算设备带来好处，同时为开发商和系统设计师创造新的市场和机会。

为了实现这个愿景，英特尔正在开发一个名为“万亿次级研究原型硅片”的芯片。这是一款可编程，每秒可执行超过1万亿次浮点运算的处理器。该实验性芯片包含80个单核处理器，每个运行频率达3.1GHz，其目的是测试在核心与核心之间以及核心与内存之间快速传输大量数据时的互连策略。

Rattner还展示了硅光子学领域的一项重大突破，这使得数十或数百个混合硅激光能够集成到单一硅芯片上，从而提供每秒超过1000Tbps的光学连接，可以加速在服务器间、甚至是在大型数据中心中高速传输大量数据。

现有的芯片设计通常只使用数以十亿计晶体管，但这款新设计包括80层8×10阵列晶体管，每层包含微小核心或计算单元，以简单指令集处理浮点数据，而不兼容英特尔架构。此外，该设计还包括路由，将这些核心连接到一个片上网络，使它们能够读写内存。

此外，该创新还包括20M字节SRAM内存芯片，与处理器相结合，它们可以通过堆叠并连接使得千千相互连接成为可能，在存储器和处理核心之间提供超过每秒万亿字节的带宽。

总之，Rattner概括了三项主要突破：首先是关于世界上第一个可编程每秒过百兆次级浮点运算的处理器；其次是一个20M字节SRAM内存芯片，它与处理器堆叠并连接；最后是混合硅激光（Hybrid Silicon Laser）技术，这种技术有望提供超出1000Tbps速度范围的大规模交换能力。这些创新将推动我们迈向更快，更强大的计算时代。