西班牙寻求与中国合作推动百亿欧元半导体计划发展

西班牙斥资120亿欧元的“PERTE芯片”半导体计划已拨款超过10亿欧元用于研发，该国正在积极争取中国等伙伴，以帮助其在芯片价值链中建立能力。 西班牙半导体行业协会AESEMI总干事Alfonso Gabarrón González表示，该协会致力于促进国内和国际伙伴关系的建立，以加速半导体产业的发展。他强调，尽管西班牙在吸引尖端半导体制造设施方面仍面临挑战，但该国在芯片设计和汽车应用方面拥有显著优势，一些公司已成功生产出用于高端产品的5nm芯片。此外，AESEMI成员组织还在智能城市解决方案、物联网传感器技术、低功耗广域网等领域进行创新研发，这些领域均有望从中国的合作中受益。 中国作为半导体实力强劲的区域，其芯片产量在全球占据重要地位。据统计，到2022年，中国的芯片产量约占全球的64%，是AESEMI的优先合作目标。目前，西班牙正在积极与中国的半导体研究机构和主要行业参与者讨论建立合作框架，以期在研发、生产和市场等方面实现共赢。 西班牙政府的“PERTE芯片”计划于2021年底首次宣布，旨在通过国际合作增强该国在半导体领域的竞争力。该计划不仅得到了欧盟Covid-19救济基金的支持，还得到了西班牙政府与安达卢西亚地区政府及大学间微电子中心(Imec)的鼎力相助。最近，西班牙政府与相关部门宣布在马拉加建立300mm晶圆试点生产线的计划，这标志着西班牙在半导体制造领域迈出了重要一步。 然而，Alfonso Gabarrón González也承认，吸引尖端晶圆厂仍然是一项挑战，因为前期投资需要数十亿美元。因此，西班牙正在探索与其他国家/地区合作的创新模式，以共同应对这一挑战。 在全球半导体短缺的背景下，西班牙的这一计划无疑为欧洲的半导体产业注入了新的活力。通过与中国等半导体制造中心的合作，西班牙有望在短时间内大幅提升其在半导体领域的竞争力，并为全球半导体市场的稳定和发展作出重要贡献。