英特尔研发万亿次级研究芯片嵌入式工作机会丰富

2006年秋季英特尔信息技术峰会（IDF），英特尔公司高级院士、首席技术官Justin Rattner展示了一个令人振奋的未来愿景。他预言，在接下来的十年里，网络软件服务将使人们能够从任何一台高性能设备中访问个人数据、媒体和应用，并进行全真图片游戏、实时视频分享以及多媒体数据挖掘。这一新的使用模式要求行业内的计算能力达到每秒万亿次浮点运算，带宽达到万亿字节。

Rattner强调，“随着大型数据中心的崛起，以及对高性能个人设备的需求，产业创新必须体现在从多核处理器到系统间高速通信等很多层面上，同时提供更好的安全性和高能效表现。”他还指出，这些挑战的解决将为所有计算设备带来益处，并为开发商和系统设计师创造新市场、新机会。

在演讲中，Rattner介绍了三个硅技术方面的主要突破。第一个是关于英特尔万亿次级研究原型硅片，这是一款世界上首个可编程每秒万亿次级浮点运算处理器。这个实验性的芯片包含80个单核核心，每个核心运行频率达3.1Ghz，其目的是测试在核与核之间、核与内存之间快速传输时互连策略。

“当与我们最近在硅光子学方面取得的突破联系起来时，这些实验性的芯片可以说解决了万亿次级计算三个主要要求——每秒执行万亿次运算（teraOPS）的性能、每秒万亿字节内存带宽以及I/O能力，” Rattner说。“尽管这些技术任何商业应用都将是几年后的事情，但要将这项科技带给计算机和服务器，这是一个激动人心的第一步。”

现有的芯片设计仅通过排列数十亿晶体管，而这款新设计包括80层8×10块阵列晶体管，每层含有微小核心或计算单元，以简单指令集处理浮点数据，不兼容英特尔架构。此外，每层均包括路由，将核心连接到片上网络，使得它们能够读写内存。

第二个重大创新是一款20M字节SRAM内存芯片，与处理器硅晶片堆叠并连接，从而实现数千相互连接，在存储器和处理核心之间提供超过每秒万亿字节带宽。

第三项重大进展是在加州大学圣芭芭拉分校合作研发的一种混合硅激光（Hybrid Silicon Laser）芯片。这项技术突破使得数十甚至可能是数百个混合硅激光可以集成到一个单一硅芯片上，此举可能实现每秒1000Gbps以上光学连接，为内部不同部分及不同电脑之间加速传输提供极大的便利。