英特尔研发万亿次级研究芯片嵌入式工程师新机遇

2006年秋季英特尔信息技术峰会（IDF），英特尔公司高级院士、首席技术官Justin Rattner展示了一个令人振奋的未来的计算前景。在大型数据中心支持下，网络软件服务将让人们从任何一台高性能设备上获取个人数据、媒体和应用，运行全真图片游戏，分享实时视频，并进行多媒体数据挖掘。这种全新的使用模型要求每秒万亿次浮点运算和万亿字节带宽。

Rattner强调，这些挑战的解决将使所有计算设备受益，并为开发商和系统设计师创造新市场、新机会。他介绍了三个硅技术的主要突破：首个可编程每秒万亿次级浮点运算处理器；20M字节SRAM内存芯片提供超过每秒万亿字节的带宽；以及混合硅激光芯片，为数十甚至数百个激光集成到单一芯片上，每秒能传输万亿比特。

这些实验性的芯片包含80个单核核心，以3.1Ghz频率运行，用以测试在核与核之间及核与内存之间快速传输数据互连策略。它们是通过80层8×10块阵列晶体管设计，每层包括微小核心或计算单元，不兼容英特尔架构，同时包含路由，将核心连接到片上网络，使其可以读写内存。

尽管这些技术尚未商业化，但它们标志着向实现更高效能、高性能个人设备迈出重要一步。这不仅对嵌入式工程师来说是一个巨大的机遇，也预示着未来科技发展的方向。