您现在的位置是: 首页 - 工控机 - 美国禁华为芯片背后中国工程院倪光南院士推动开源RISC-V强化集成电路全产业链 工控机
美国禁华为芯片背后中国工程院倪光南院士推动开源RISC-V强化集成电路全产业链
2025-04-24 【工控机】 0人已围观
简介11月19日消息(九九)第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA2024)在北京隆重开幕,中国工程院院士倪光南教授以《推进开源RISC-V:健全强化集成电路全产业链发展》为题,在开幕式暨主旨论坛上发表了重要演讲。倪光南院士指出,当前新一代信息技术的重点应用正不断深入,以RISC-V为代表的硬件领域也逐渐展现出其独特魅力。在全球范围内,不仅中国开发者积极贡献
11月19日消息(九九)第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA2024)在北京隆重开幕,中国工程院院士倪光南教授以《推进开源RISC-V:健全强化集成电路全产业链发展》为题,在开幕式暨主旨论坛上发表了重要演讲。倪光南院士指出,当前新一代信息技术的重点应用正不断深入,以RISC-V为代表的硬件领域也逐渐展现出其独特魅力。在全球范围内,不仅中国开发者积极贡献,也促进了全球开放源代码事业的蓬勃发展。
系统级芯片SoC向Chiplet转变
倪光南院士进一步阐述称,集成电路产业不仅是国家经济与社会发展的关键支撑,更是信息化与工业化深度融合的核心基础。过去,我国通常将集成电路产业链分为四个环节——“芯片设计”、“芯片制造”、“封装测试”和“下游应用”。为了实现系统思维下的产业整体提升,每个环节都需紧密相连,无一可或缺。
随着开源RISC-V技术的兴起,它为完善和加强集成电路全产业链提供了新的机遇。此举激发了一系列创新,如Domain Specific Architectures(专用架构),这类架构面向特定领域,为更好地适应需求而定制。DSA需要结合硬件与软件技术,其中包括高效并行算法、优化存储带宽利用,以及减少非必要计算精度,并采用针对领域的编程语言DSL。DSA还可能结合面向领域语言DSL,如OpenGL、TensorFlow等。
此外,开源RISC-V还推动了系统级芯片SoC朝向Chiplet趋势转变。传统SoC通过单一芯片整合多种功能模块,其开发周期长、良率低,同时各功能模块必须使用最高要求模块制程,这导致成本较高。而Chiplet则将复杂功能分解后,由不同工艺节点制作裸露型器件,然后根据需要进行模块组装,最终形成完整芯片。这一种方法实现异质集成,为设计带来了更大的灵活性和扩展性,从而提高产品性能。
基础软件在推动集成电路发展中扮演至关重要角色
最后,倪光南院士强调了基础软件在“芯片设计”及“下游应用”两个环节中的关键作用。他指出,一般CPU架构设计都依赖于基础软件支持,而RISC-V提供扩展指令集中与之紧密相关的事项,使得基础软件不仅在设计阶段支持自定义扩展指令,而且在下游应用中支撑运用这些扩展指令及其专有硬件模块(例如通过Chiplet及其互联技术实现某些“算子”的功能)。
此外,基于RISC-V平台已经孕育出了许多优秀作品,比如来自中国科学院软件所及其他单位以及他们支持的一系列社区项目,它们获得了国际行业界限认可。在最新举办的2024 RISC-V生态大会上,这些项目引起广泛关注,为将其延伸至更多领域打造好了坚实基石。
总结时,倪光南院士提到:“微处理器技术作为信息时代最关键核心科技之一,我们应当致力于推进开源RISC-V,将其健全强化整个电子通信设备生产过程。”他呼吁发挥国内优势大力支持新型开放创新,与世界协同作战,“共同贡献智慧力量,让我们的‘数字未来’更加繁荣昌盛。”